备注：公司提供食宿，缴纳社保，过节福利。

公司联系人：公司人事行政部 杜主管 15939791708、学校联系人：严老师0376-6390232，18237637089

公司地址：信阳市高新区新七大道汇泽电子产业园C4栋，28路、31路公交车可到公司门口。

公司网站：http://www.chipdia.com/

河南芯钻新材料有限公司

河南芯钻新材料有限公司于 2019 年 10 月由深圳市元合纳米科技有限公司建立，注册资金3333万元，现位于河南省信阳国家高新技术产业开发区工五路汇泽电子产业园。公司西临信阳东站、京港澳高速公路出入口，东接312国道，宁西铁路。地理位置优越，交通便利。

深圳元合是一批致力于纳米材料研发和纳米工艺研发的清华校友和深圳深港产学研基地（北科）联合创建，汇聚了一批曾担任各自公司核心研发和技术管理的高精尖人才，技术积累以等离子体技术为核心，涉及太阳能薄膜沉积领域、超高真空技术、化学气相沉积（CVD）技术、纳米级粉末生产和纳米级粉末包覆技术等。公司联合北京大学深圳研究生院信息工程学院，并借助深圳清华-伯克利产学研平台（PVD工艺平台和芯片检测平台），致力于在MEMS/半导体芯片和纳米材料领域研发出面向市场的国际先进的高新技术。

目前已研发出多项高新技术成果，如纳米级锂电池碳硅负极材料、CVD高纯金刚石单晶及衍生品、MEMS压力传感器芯片、高真空传感器技术与非制冷焦平面红外探测芯片等前沿技术。公司现拥有五项专利，其中发明专利两项。公司紧盯新型材料行业和高新科技发展方向，不断提升自主创新水平，稳健探索国内外市场。

2022年7月，公司通过河南省第五期“三个一批”签约项目，总投资13亿元，采用MPCVD先进技术，新建高品质纳米级金刚石生产线，配套中试孵化实验室，研发应用于超精密制造、电子信息、光学、航天航空、钻石饰品等领域。